華為5G晶片玩完了 陸媒爆下一步保命動作
在美國出口禁令升級下，華為日前證實，台積電9月15日之後將不再供貨晶片，且今年麒麟5G高階晶片可能絕版。面對晶片遭斷貨，華為下一步如何因應？陸媒報導，其實華為早已未雨綢繆，採取拉高庫存和外購晶片雙管齊下，緩解華為產品的缺貨壓力。
華為消費者業務CEO余承東上周五坦言，由於美國祭出第二輪制裁，高階智慧手機處理器「麒麟9000」即將終止生產，台積電將於9月15日「斷供」5G晶片。
第一財經報導，儘管華為面對斷貨晶片早已預料，但如何應對未來挑戰，並在先進製程保持競爭力都成為外界關注的焦點。其實華為早在兩年前就超前布署搶先備貨，2018年底原材料餘額較年初增加86.52%，增幅改寫近9年的新高，而原材料占存貨比例36.72%，創下10年新高；2019年年底，華為整體存貨年增75%，原材料則較2018年增加65%，占所有存貨比重35%，，總價值達到585億人民幣。
華為除了極積囤貨晶片外，今年上半年也擴大晶片採購力道，尤其近期向聯發科訂購1.2億顆晶片，今年發表的手機中有6款均採用聯發科晶片，但對於5G旗艦手機晶片上的進展，雙方都三緘其口。
從長期來看，備貨和外購晶片雙管齊下，一定程度上能緩解華為產品的缺貨壓力。下半年旗艦手機的晶片主流將是5奈米，在麒麟9000之後，華為已經無法與台積電合作5奈米晶片，外部採購晶片目前以7奈米以上為主。
「華為只是做了晶片設計，沒搞晶片製造，是我們非常大的損失。」余承東強調，天下沒有做不成的事情，只有不夠大的決心和不夠大的投入。解決製造能力的問題需要實現基礎技術能力的創新和突破，僅依靠華為不夠，還需要全產業共同努力。
據華為內部人士透露，目前華為也在摸索自建或者合作IDM工廠的可能性，，但有時候針尖對麥芒不一定是最佳競爭策略，在新賽道長出核心競爭力是更好的道路。
